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半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱

更新時(shí)間:2022-12-20

簡(jiǎn)要描述:

半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱詳細(xì)說(shuō)明:
應(yīng)用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等作高低溫漸變?cè)囼?yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、低溫低濕試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)。耐寒性試驗(yàn)、低溫貯存,以便對(duì)試品在擬定環(huán)境條件下的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)。

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半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱

1.半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱詳細(xì)說(shuō)明: 
應(yīng)用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等作高低溫漸變?cè)囼?yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、低溫低濕試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)。耐寒性試驗(yàn)、低溫貯存,以便對(duì)試品在擬定環(huán)境條件下的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)。

2.半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱詳細(xì)參數(shù):

一、本品優(yōu)勢(shì)性能

二、本品禁止:

&sp2;易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

&sp2;腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

&sp2;生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

&sp2;強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

三、產(chǎn)品用途

可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱是航空、汽車(chē)、家電、科研等領(lǐng)域*的測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。

四、主要技術(shù)參數(shù)

4.1

內(nèi)腔尺寸

500*600*500mm (××)

 

外形尺寸

750*1615*1224mm(××)

 

工作形式

低溫、高溫、濕熱按程序自動(dòng)交變。.

 

溫度范圍

-40~+150℃

 

濕度范圍

20~98%

 

降溫速率

1~1.2℃ / min(空載下非線性)

 

升溫速率

2--3 ℃ / min (空載下非線性)

 

溫度控制精度

0.01

 

溫度均勻度

&plsmn;1.5

 

溫度偏差

&plsmn;1.5

 

濕度偏差

&plsmn;2.5%RH

 

溫度交變范圍

-40℃~+150(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定)

 

試驗(yàn)條件

可執(zhí)行 3 試驗(yàn)條件(高溫-低溫-濕熱可編程控制,多段設(shè)定。

 

噪音

65dB以內(nèi)

4.2

1、GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

 

2GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

 

3、GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

 

4、GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法

 

5、GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗(yàn)方法

 

6、GJB150.9 濕熱試驗(yàn)。。。。。。

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